連接器波峰焊的焊接工作原理是讓接插件PCBA電路板的焊接面直接與高溫液態錫接觸達到焊接目的，其高溫液態錫保持一個斜面，并由特殊裝置使液態錫形成一道道類似波浪的現象，所以叫"波峰焊"，連接器波峰焊是將熔融的液態焊料，并且借助于泵的起到的作用，在焊料的槽液面形成特定的焊接波，插裝了電子元器件的PCB置于傳送鏈上，經過某一特定的角度及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實現焊點的焊接工程。在焊接的過程中，導致焊接出現質量問題的因素很多，需要關注的參數包括焊接溫度、傳送速度、軌道角度、波峰高度、焊料等等。
我們在焊接時需要注意以下幾點：
1、傳送速度
脫離區的錫波需要盡可能達到平穩狀態，所以傳送帶速度不宜過高。
2、焊接溫度
焊接溫度過低時，焊料的擴展率、潤濕性能變差，使焊盤或元器件焊端由于不能充分的潤濕，從而很容易產生虛焊、拉尖、橋接等缺陷；焊接溫度過高時，則加速了焊盤、電子元器件引腳及焊料的氧化，易產生虛焊。
3、軌道角度
調整軌道的角度可以控制PCB與波峰的接觸時間，適當的傾角有助于液態焊料與PCB更快的分離。當傾角太小時，較易出現橋接；而傾角過大，雖然有利于橋接的消除，但焊點吃錫量太小，容易產生虛焊。軌道傾角應控制5℃~7℃之間。
4、波峰高度
波峰高度指波峰焊接中PCB吃錫高度，通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3。波峰高度過大會導致熔融的焊料流到PCB的表面，形成“錫連”。波峰的高度會因焊接工作時間的推移而有一些變化，應在焊接過程中進行適當的修正。常用的檢測波峰高度的工具為深度規或高溫玻璃。
5、焊料
波峰焊接中， 焊料的雜質主要是來源于PCB焊盤上的銅浸出，過量的銅會導致焊接的缺陷增多，因此必須定期檢驗焊錫內的金屬成分錫渣。錫鉛焊料在高溫下（250℃）不斷氧化，使錫鍋中錫-鉛焊料含錫量不斷下降，偏離共晶點，導致流動性差，出現連焊、虛焊、焊點強度不夠等質量問題。
對此我們可以采用以下幾個方法來解決這個問題：
①添加氧化還原劑，使已氧化的SnO還原為Sn，減小錫渣的產生
②不斷地除去浮渣
③每次焊接前需要添加一定量的錫
（以上幾點措施需要按照作業規范定期執行）
④采用含抗氧化磷的焊料
⑤采用氮氣保護（需監控氧含量）